不用通過風扇也能散熱的工控機你們見過嗎？今天帶大家認識一款酷睿8代的無風扇工控機，它采用了無風扇設計，機器在運行過程中產生的熱量主要是通過機殼散熱的,鋁制散熱模塊及鋼架一體化結構,使得機身散熱性能達到最佳，使用壽命比一般工控機更長，故障率更低,檢修量更少。今天一起同小編來看看這款機器的測評結果吧~

　　東田無風扇工控機性能測評，產品型號：DTB-3042-H310

　　1、外觀展示

　　高性價比的8代無風扇工控機，金屬質感外殼，超薄機身，結構緊湊，整機僅重2.5kg，寬199.4mm，深264mm，主機厚度只有58mm，厚度僅有4U工控機的三分之一,比普通名片尺寸還小，小巧機身能夠為大家節(jié)省不少空間。

　　2、端口介紹

　　當然，大家別看這款8代的工控機機身小巧，它的端口也是一應俱全，前面板有1個電源按鍵、1個電源接口、1個VGA接口加1個HDMI接口，支持雙顯、2個WIFI接孔，4個USB3.0接口、2個Intel千兆網口、1個可選eDP接口、2個音頻接口、4個RS232COM接口。

　　3、性能測試

　　這款產品支持35W低功耗CPU，主板采用了Intel?H310芯片組，搭載了Intel?Core?8代i3/i5/i7處理器，6核6線程，強大的多線程可以加速引擎輕松釋放強勁性能，運算能力和數據傳輸速率也較上一代進一步提升，性能更為強勁。

　　這款無風扇工控機支持雙通道32GDDR4內存，可選4G/8G/16GDDR4內存，打開多個應用沒有任何壓力，主板自帶SATA3.0接口，支持1個2.5英寸機械硬盤，可以選擇500G-2THDD固態(tài)硬盤，大容量存儲空間，使用戶能夠輕松處理大型文件。除此之外，機器還支持2個M.2擴展插槽，1個M.2供32G-512GSSD設備，1個M.2支持CNVI/WIFI模塊，可以滿足用戶在不同場景的使用需求。

　　綜合性能測試

　　根據上圖我們可以看到，這款產品的綜合性能跑分達到146502，復雜多變的工業(yè)環(huán)境下可以確保機器穩(wěn)定運行。

　　整機溫度測試

　　整機溫度測試這塊也一起看下測試結果，拷機前CPU平均溫度為35℃，硬盤平均溫度為:32℃。

　　拷機后1小時再看，CPU最高100℃，平均溫度是100℃，最低溫度是100℃，硬盤最高溫度：79℃，硬盤平均溫度:78℃，硬盤最低溫度：45℃。根據這些數據來看，無風扇設計的情況下散熱雖然比帶風扇的稍差一些，但還是能夠維持機器正常穩(wěn)定運轉，有

　　總結：綜上來講，除了機身小巧，擴展豐富、性能優(yōu)異以外，這款低功耗的嵌入式工控機，操作系統(tǒng)的選擇性也及其豐富，用戶可以選擇Windows7、Windows10、Ubuntu等等操作系統(tǒng)，預裝好所需的系統(tǒng)就可以直接使用，它也能夠支持壁掛式安裝，節(jié)省使用空間。