邊緣計算人工智能是將人工智能技術(shù)與邊緣計算相結(jié)合的一種計算模型。邊緣計算是一種分布式計算模式，它將計算和存儲資源盡可能地靠近數(shù)據(jù)源和終端設(shè)備，以便更快地響應(yīng)和處理數(shù)據(jù)，減少網(wǎng)絡(luò)延遲和帶寬消耗。

　　邊緣計算人工智能作為前沿新技術(shù)，對工控機(jī)產(chǎn)品的要求也更高，以滿足在邊緣環(huán)境下進(jìn)行實時數(shù)據(jù)處理和決策的需求。本文就將為大家推薦一款適用于邊緣計算人工智能的無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)，型號【DTB-3180-Q670E】。

　　一、全新制程工藝

　　DTB-3180-Q670E通過利用英特爾硬件線程調(diào)度器將性能核(P-Core)和能效核(E-Core)的工作負(fù)載進(jìn)行智能地排序、管理以及分配，從而提升在單線程和多線程應(yīng)用上的系統(tǒng)性能。

　　這款酷睿12代無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)首次采用了10nm制程工藝，酷睿6~11代都是14nm工藝，這是10年來，制程工藝的一次技術(shù)大革新。

　　二、總體性能提升

　　DTB-3180-Q670E可以支持英特爾酷睿i9-13900，相較于10/11代平臺，整個系統(tǒng)能夠為用戶帶來高達(dá)2倍的性能提升。

　　擁有8個性能核，為實現(xiàn)出色的單線程和輕量線程處理性能而優(yōu)化，可以增強(qiáng)游戲和辦公工作負(fù)載，還擁有16個能效核，為處理擴(kuò)展性高度線程化的工作負(fù)載而優(yōu)化，盡量減少后臺任務(wù)管理造成的中斷。

　　8個性能核+16個能效核的搭配，相當(dāng)于24個混合CPU核心，32線程，總體性能提升。

　　三、獨(dú)立雙槽擴(kuò)展

　　DTB-3180-Q670E擁有獨(dú)立雙槽擴(kuò)展，支持TDP高達(dá)130W的顯卡，也支持4網(wǎng)口卡、USB卡。

　　顯卡支持型號有GTX1050、RTX2060、RTX3060、P2000，擴(kuò)展卡尺寸最高支持長188mm，寬131mm。

　　PCIe采用新升級PCIe4.0技術(shù)，速度是PCIe3.0的2倍，支持M.2NVMeGen4x4，讀寫速率高達(dá)7000MB/s。

　　四、優(yōu)化的散熱設(shè)計

　　為了充分發(fā)揮酷睿12/13代處理器的優(yōu)異性能，DTB-3180-Q670E優(yōu)化了以往的散熱設(shè)計，在內(nèi)存和M.2硬盤上方也新增了鋁合金散熱模塊，能夠快速導(dǎo)熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　五、結(jié)語

　　總體來說，這款酷睿12代無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)采用的都是相對前沿的技術(shù)，契合邊緣計算人工智能對工控產(chǎn)品的要求，能為其提供有效助力。